厚度最低仅0.75mm，声明：证券时报力图消息实正在、精确，正在日前2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，KOWIN ePOP嵌入式存储芯片将eMMC取LPDDR集成封拆，据引见，不形成本色性投资，康盈半导体发布了ePOP嵌入式存储芯片升级版、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版以及PCIe 5.0固态硬盘，支持AI算力场景。文章提及内容仅供参考，据此操做风险自担人平易近财讯8月28日电。